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產(chǎn)品名稱: 半自動(dòng)球焊機(jī)/鍥焊機(jī) (Wire Bonder)
零售價(jià)
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市場(chǎng)價(jià)
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產(chǎn)品編號(hào)
數(shù)量
-
+
庫存:
0
產(chǎn)品展示
參數(shù)
Wire Bonding是微電子及半導(dǎo)體器件的常用工藝,WB-200半自動(dòng)焊線機(jī)可進(jìn)行球焊、鍥焊、跳焊(Pump)等焊線工藝。
儀器特點(diǎn):
- 鍥焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding;
- 17~50um金絲 17 μm to 50 μm gold wire;
- 數(shù)字控制,帶有LCD顯示 digital control with LCD display;
- 16mm深接焊頭 deep-access bond head 16 mm;
- 焊臂長(zhǎng)度:165mm bond arm length 165 mm;
- 可存儲(chǔ)20個(gè)程序 20 programs storable;
- 加熱臺(tái)及加熱控制器 heater stage and tool heater controller;
- 集成的光纖光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator);
- 焊頭Z向馬達(dá)控制 motorized Z“ bond head;
- 馬達(dá)控制的繞線夾具 motorized 2“ wire spool holder;
- 6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator;
- 環(huán)高度可編輯 loop height programmable;
- 半自動(dòng)以及手動(dòng)鍵合模式 semi-automatic and manual bonding mode;
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